武漢PROE產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)培訓(xùn)班

高級(jí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)班 (CAD+ProE或UG)

一、產(chǎn)品造型設(shè)計(jì)的全部內(nèi)容

二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

1、Top Down設(shè)計(jì)的方法與思路。

2.詳細(xì)講解塑膠產(chǎn)品細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)(壁厚與斜度設(shè)計(jì)、加強(qiáng)筋設(shè)計(jì)、孔設(shè)計(jì)、扣位設(shè)計(jì)、美工線設(shè)計(jì)）

3.講解（BOSS螺絲柱設(shè)計(jì)、超聲線設(shè)計(jì)、電池箱設(shè)計(jì)、防呆設(shè)計(jì)、）產(chǎn)品設(shè)計(jì)與產(chǎn)品改良流程。

4.掌握結(jié)構(gòu)工程師的職責(zé)以及所需的必要技能。

5.講解OEM和ODM的概念、學(xué)習(xí)OEM與ODM產(chǎn)品的區(qū)別以及設(shè)計(jì)的流程。

6.講解實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)所需考慮的問題和解決辦法。

7.材料的使用、產(chǎn)品表面處理、結(jié)構(gòu)裝配間隙、模具的制作跟開模。

8.產(chǎn)品注塑成型、組立裝配過程、品質(zhì)驗(yàn)證通過、加膠容易減膠的設(shè)計(jì)原則。

9.講解Top Down設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的區(qū)別、學(xué)習(xí)如何使用Top Down設(shè)計(jì)方法高效的進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

10.玩具小豬結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)例（上下蓋的緊固方式、螺絲柱的配合設(shè)計(jì)）。

11.充電寶結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)例（LED限位設(shè)計(jì)、導(dǎo)電彈片設(shè)計(jì)、DC插座緊配設(shè)計(jì)）。

12**P3結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)例（電池箱設(shè)計(jì)技巧、USB接口設(shè)計(jì)、連接按鍵設(shè)計(jì)、扣位與螺釘配合混設(shè)計(jì)）。

13.羅技鼠標(biāo)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)例（鼠標(biāo)按鍵設(shè)計(jì)、主體美工線細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)、電路板緊固設(shè)計(jì)）。

14CD機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)例（運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)）。 15.仿真車結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)例。

三、 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要點(diǎn)

一、選擇材料的考慮因素 二、產(chǎn)品壁厚的選擇 三、加強(qiáng)筋的重要性

四、出模角標(biāo)準(zhǔn)化 五、絲筒和絲柱標(biāo)準(zhǔn)化 六、常用扣位的設(shè)計(jì)方法

七、超音波焊接技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用 八、LCD的裝配方法 九、按鍵的設(shè)計(jì)方法 十、PCB的固定方法

十一、電池箱的制作規(guī)格 十二、滑輪的設(shè)計(jì)用途 十三、喇叭的制作及裝配方法

十四、止口的設(shè)計(jì)方法及用途 十五、對(duì)叉骨的應(yīng)用 十六、電源開關(guān)的裝配方式

十七、擦穿和碰穿的設(shè)計(jì)方法 十八、絞位設(shè)計(jì) 十九、齒輪的設(shè)計(jì)方法 二十、牙箱的設(shè)計(jì)應(yīng)用